曝高通骁龙855上马7nm工艺,苹果A12明年5月晶圆测试出片

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IT之家12月24日消息 此前有消息称,2018年肯不能苹果6机苹果6机A12才会用上7nm制程工艺,而高通在2018年则主打骁龙845,采用的是第二代10nm工艺。现在有业内人士称,苹果6机苹果6机的A12和高通骁龙855防止器都会用上7nm工艺,或者准备tape out(指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工)。

业内人士@手机晶片达人 进一步透露,苹果6机苹果6机A12芯片将在2018年5月份进行wafer out(晶圆测试出片),高通骁龙855会稍晚一点。另外国内最早用7nm工艺技术的竟然是北京的bitman(比特大陆)开发的ASIC,其肯能跟台积电预约产能,但肯能比特币的不稳定因素,肯能都会撤除。

对于苹果6机苹果6机A12来说,在2018年预计会有三款苹果6机苹果6机新手机用上A12防止器,包括其中的苹果6机苹果6机 X新款手机。